英特尔(Intel)和台积电(TSMC)将向美国芯片制造业投资数十亿美元

英特尔(Intel)宣布，将投资35亿美元，为其新墨西哥州工厂提供先进半导体封装技术的制造设备。该园区是英特尔Optane存储技术的研发和制造基地。

园区设施将升级，以支持英特尔的3D封装技术fooveros，该技术包括计算块(芯片)的堆叠组合，而不是将它们放在一个表面上，并面对面地连接它们。

这使得各种元素可以以很小的占地面积组合在一个包中，满足5G、物联网、边缘计算和人工智能应用程序提高计算性能的需求。它已经在其庞特维奇奥GPU中实现，预计明年将在阿贡国家实验室的超级计算机中首次亮相。英特尔将这种方法描述为“包上系统”。

英特尔制造和运营经理Keyvan Esfarjani表示:“我们IDM 2.0战略的一个关键区别是我们在先进封装方面毫无疑问的领导地位，这使我们能够混合和匹配计算瓷砖，以提供最好的产品。我们看到业界对这些功能有极大的兴趣，特别是在我们推出新的英特尔代工服务之后。

“我们很自豪在新墨西哥州投资了40多年，我们看到里约热内卢Rancho园区在我们IDM 2.0的新时代继续在英特尔的全球制造网络中发挥关键作用。”

英特尔表示，这项投资预计将创造至少700个高科技工作岗位，1000个建筑工作岗位，并支持在新墨西哥州再增加3500个工作岗位。规划将立即开始，预计2021年底开始施工。新墨西哥州州长米歇尔·卢扬·格里沙姆(Michelle Lujan Grisham)对这一宣布表示欢迎，她补充说，这笔投资将“把里约热内卢兰乔园区打造成该公司先进半导体制造的国内中心”。

这一消息是在英特尔3月份宣布其计划投资200亿美元在亚利桑那州新建两家工厂以支持其芯片代工业务——英特尔代工服务——并与三星和台积电竞争。

与此同时，路透社报道称，全球最大的芯片代工制造商台积电(TSMC)计划在亚利桑那州凤凰城新建几家芯片制造工厂。三名知情人士告诉路透社，在美国提出一项未指明的要求后，计划在亚利桑那州再建5个晶圆厂。投资的时间表尚不清楚。

拜登政府的目标是投资370亿美元提振国内半导体制造业这是建立独立于中国企业的技术供应链的更广泛努力的一部分。