分析:随着美国计划对中国芯片进行新一轮打压，脱钩趋势若隐若现

美国将扩大对中国获取其先进技术的限制，将在全球范围内全面禁止向其主要地缘政治竞争对手出售先进半导体及其制造工具。此举可能是中美科技全面“脱钩”的最重要一步。

自夏初以来，美国总统乔•拜登(Joe Biden)领导的政府就有可能采取进一步聚焦中国的行动。新措施将由美国商务部(Department of Commerce)实施，主要有两个目的。

如果没有获得美国的出口许可证(实际上几乎不可能)，预计他们将禁止销售任何包含任何相关美国技术的先进设备，特别是那些可用于人工智能或超级计算的设备。这将有效地将新规则扩展到欧洲和亚洲其他地区。

他们还将禁止向中国供应任何集成了美国14纳米及以下芯片设计和制造技术的晶圆厂设备和工具。

更多细节预计将在未来几天公布。

到目前为止，华盛顿倾向于通过所谓的“实体清单”来针对特定的中国公司。它实际上将所有在该平台上的公司拒之门外，无法获得美国技术，最引人注目的上市公司是电信集团华为(Huawei)和芯片代工企业中芯国际(SMIC)。上个月，有报道称，另一家中国公司、中国领先的存储设备制造商元晶半导体(YMTC)向华为提供了使用美国技术的设备，违反了美国的规定，因此有人呼吁对该公司给予类似对待。

然而，更广泛的趋势现在已促使华盛顿更广泛地撒网，尽管这些公司仍处于预期措施的前列。

首先，人们越来越相信，随着人工智能及相关领域日益被视为兼具民用和军事双重用途，联邦政府必须在指导数字研究和确保美国技术领先地位方面发挥更积极的作用。在过去几十年里，美国政府一直倾向于对大型科技公司从轻处理，这见证了消费电子产品和通信成为研发和经济增长的主要驱动力。

其次，人们还担心，虽然这个问题已经得到承认，但华盛顿的行动太慢了，例如，在经过数月的政治讨价还价后，耗资520亿美元(460亿英镑)的旗舰《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)终于在7月签署成为法律，为国内半导体制造和先进研究提供种子。

上下文中的所有已发生的目标,说五年前,看到中国实现世界领导2030年在AI(当然,由他的政府的定义)。

美国的措施将根据美国商务部的《外国直接产品规则》(Foreign Direct Product Rule)实施，该机制的影响将远远超出美国边境，因为在当今先进技术中，美国内容无处不在。任何不遵守的公司都将被列入实体名单。

尽管这些措施听起来很极端——以及他们认为全球最大的自由市场经济体对竞争施加限制的感觉——但这些措施并不出人意料。拜登政府考虑采取类似措施的迹象最早出现在《芯片法案》签署之时。它已经包括了一项要求，即任何受益者不得投资中国的半导体生产。

华盛顿对中国的态度也因俄罗斯入侵乌克兰、美国政界人士眼中北京对乌克兰的矛盾态度、以及中国在台湾问题上日益具有威胁性的行为而变得黯淡。

此外，这些措施并非完全不受欢迎，尽管它们可能会导致外国投资者在华投资环境恶化。在中国有合资企业的美国和其他企业对中国政府“零新冠肺炎”政策的影响表示越来越担忧，对获取其知识产权的要求也越来越高。官方数据显示，中国仍是一个强劲的市场;非官方的说法是，热情在继续降温。

相比之下，在美国，CHIPS继续刺激制造业活动。最新的例子是，存储设备制造商美光(Micron)刚刚公布了在纽约州建立一个1000亿美元晶圆厂的计划，该公司上月在爱达荷州宣布了另一个晶圆厂项目。

bb0给予，bb1索取——尽管到目前为止，这里给予的比索取的多。

但奥巴马政府仍面临重大挑战。在先进技术方面，中国不再是一个模仿者，而越来越成为一个创新者。两个明确的两用例子是无人机和监视，而且该国最近展示了其建造百亿亿次计算机OceanLight的能力，仅使用14纳米芯片——这在以前被视为一个巨大的挑战。它“单干”的能力可能已经超过了美国普遍认可的水平。

此外，还有其他系统性因素需要解决，特别是围绕人工智能和促进美国及其盟友之间加强合作的问题。我们下周再回到这个主题。

目前，最大的问题是，一旦新规定的细节公布，中国将如何做出确切回应。愤怒是肯定的;它的完整程度则不然。