日本以刺激计划支持国内芯片制造业

据报道，全球最大的芯片代工厂台积电(TSMC)正计划开始在日本生产芯片。该核电站将于2022年在日本西部开始建设，预计2024年底开始生产。该芯片工厂每月可生产4.5万片晶圆，可创造1500个就业岗位，最初将使用成熟的22nm和28nm技术，之后将转向高端芯片。

这将是与索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation)合资企业的一部分，此前两家公司签署了一项投资70亿美元(53亿英镑)的芯片制造厂的协议。当地媒体暗示，日本大型汽车零部件公司电装(Denso Corp)可能是台积电-索尼交易的合作伙伴之一。

这一声明受到了日本政府的热烈欢迎。

目前有消息称，日本政府将提供数千亿日元的资金支持该项目。日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)创纪录的56万亿日元(3600亿英镑)财政刺激计划包括对芯片制造商的支持。日本经济产业大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)暗示，新工厂至少一半的成本可以由公共支出支付，但政府并未具体说明具体金额。

据《日经新闻》报道，在分配给先进半导体制造商的6000亿日元(合39亿英镑)中，大部分将用于支持台积电-索尼合资企业。日经新闻估计，政府支持的价值为4000亿日元(合26亿英镑)。

剩下的2000亿日元(13亿英镑)将用于设立其他工厂。日本政府正在考虑多个项目，包括由美国内存芯片制造商美光科技(Micron Technology)和日本自己的Kioxia Holdings支持的合资企业。

岸田文雄表示:“台积电最近一直是我们国家经济安全的一个大话题。“但事情并没有就此结束。重要的是，我们要吸引美国芯片制造商，并采取其他行动，为私营部门增加可能性。”

尽管东亚主导着不平衡的全球半导体市场，但日本的芯片制造能力未能跟上其邻国台湾、韩国和中国大陆的增长步伐。在过去的30年里，中国国内的芯片制造一直在走下坡路。这引起了日本丰富的电子生态系统的不安，其中包括任天堂、索尼、丰田、日立、富士通和松下等公司。

这些公司受到了全球芯片短缺的挑战，这导致许多行业和国家的生产严重中断。

专家说，短缺会继续造成多年的破坏吗——已促使各国政府以巨额公共补贴支持国内芯片制造。国内制造的半导体的优势已被国家安全问题所突出，使半导体成为关键的战略技术。中国、美国和欧盟(EU)都在努力吸引芯片制造商。

的美国已经获得了一些投资英特尔(Intel)在新墨西哥州的芯片制造园区投资了数十亿美元，台积电(TSMC)也在考虑扩大其美国芯片制造产能的计划。英特尔希望在英国建立一家芯片制造厂首席执行官帕特·盖尔辛格表示，该公司不再考虑在中国建厂在它离开单一市场之后。